TSMC espera trasladar la producción de 3nm a EE.UU. y ahora empieza a trabajar en 1nm

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Han sido unos meses llenos de acontecimientos en la industria del procesamiento, con las empresas tecnológicas lanzando nuevos productos a diestra y siniestra. La afluencia de dispositivos no se detiene, ya que TSMC tiene previsto trasladar el desarrollo de los 3nm a Estados Unidos, y no es la única noticia.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha sido noticia con frecuencia últimamente, ya que muchas empresas han lanzado productos que incluyen los semiconductores y los nodos de proceso del fabricante de chips. El fabricante de chips taiwanés ha suministrado de forma fiable a AMD sus procesadores de 5nm desde 2020 e incluso ha proporcionado nuevos nodos de 4nm para las recientes tarjetas gráficas Ada Lovelace de Nvidia.

El iPhone 14 también cuenta con el nodo de proceso de 4nm de TSMC. Sin embargo, como su mayor cliente, Apple suele recibir los últimos y mejores desarrollos del proveedor. Por ello, los de Cupertino tienen previsto pasar al proceso de 3nm de TSMC para el iPhone 15.

Actualmente, TSMC sólo produce nodos de 3nm en su país de origen, Taiwán. Aunque esto no tiene por qué causar ningún problema significativo o colapso durante el proceso de desarrollo de Apple, hay formas de agilizarlo. Las dos empresas tienen una idea: trasladar toda la producción de 3nm de TSMC a Estados Unidos.

En 2020, TSMC comenzó a planear la construcción de una planta de procesamiento y desarrollo en Estados Unidos. Las estimaciones iniciales situaban la finalización de la construcción en 2021. Sin embargo, tras dos retrasos, la fecha límite es ahora el primer trimestre de 2023. Suponiendo que cumplan este plazo, los modelos del iPhone 15 contarán con un nuevo procesador de 3nm fabricado en Estados Unidos.

En noticias relacionadas, una de las plantas de TSMC con sede en Taiwán ha comenzado a centrarse en la búsqueda de avances para alcanzar nodos de proceso de 1nm. Por supuesto, a medida que los procesadores se vuelven más compactos, resulta mucho más difícil producirlos de forma constante. Por ello, los ingenieros de TSMC deben encontrar nuevos materiales y métodos para reducir los procesos a 1nm y más pequeños.

Para ello, TSMC se asoció con el Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) y la Universidad Nacional de Taiwán (NTU) para investigar y desarrollar nuevos métodos. Tras un montón de ingeniería y pruebas, descubrieron que la combinación de «materiales 2D» y «bismuto semimetálico» da como resultado una resistencia extremadamente baja, lo que podría superar el aspecto más difícil de producir nodos de 1nm.

Los equipos de investigación confirmaron que aún faltan años para que los nodos de 1nm se produzcan y vendan en productos de consumo. Los planes actuales para los nodos de 2nm no los veremos hasta finales de 2024. Así que podrían pasar fácilmente al menos cinco años para ese avance. Quién sabe, tal vez veamos nodos del tamaño de un picómetro (1000 pm = 1nm) antes del final de la década si continúan estos avances.

Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine

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