Intel promete «empacar» 1 billón de transistores en el espacio de un chip para 2030

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Los investigadores de Intel Corp. han revelado este fin de semana una serie de innovaciones y conceptos tecnológicos, entre los que se incluyen mejoras en el encapsulado, que podrían dar lugar a chips informáticos 10 veces más potentes que el silicio más avanzado de la actualidad.

Según la empresa, sus últimas investigaciones podrían allanar el camino hacia chips con más de un billón de transistores en 2030, ampliando considerablemente el concepto de la Ley de Moore.

La industria de los chips informáticos se ha adherido durante mucho tiempo a la Ley de Moore, que fue concebida por primera vez por el cofundador y ex director ejecutivo de Intel, Gordon E. Moore, en 1965. La ley, más bien una elección de los fabricantes de chips, establece que el número de transistores de un microchip se duplicará cada dos años a medida que avance la tecnología de fabricación de chips. De este modo, podemos esperar que la velocidad y la capacidad de los nuevos ordenadores aumenten cada dos años, al tiempo que pagamos menos por ellos.

La Ley de Moore ha demostrado ser cierta durante varias décadas, pero en los últimos años los fabricantes de chips han advertido que están luchando por seguir su ritmo. A principios de este año, el consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang, se convirtió en el último de una larga lista de nombres que insisten en que la Ley de Moore ha muerto. Sin embargo, Intel se niega a aceptar la derrota.

El domingo, en la IEEE International Electron Devices Meeting 2022, Intel presentó una nueva investigación en la que destaca una serie de procesos, materiales y tecnologías que planea aprovechar para ofrecer procesadores basados en trillones de transistores para 2030.

Intel ya ha hecho una promesa de este tipo y afirma que es vital seguir el ritmo de la Ley de Moore para satisfacer las insaciables necesidades informáticas del mundo. Señala que el consumo de datos y el avance de la inteligencia artificial han dado lugar a la necesidad de más potencia informática que nunca.

La nueva investigación de Intel sobre transistores y embalajes se centra en varias áreas, como la aceleración del rendimiento y la eficiencia de las unidades centrales de procesamiento. También está buscando formas de reducir la distancia entre los procesadores tradicionales de una sola pieza y los nuevos diseños basados en chips.

Uno de los conceptos mostrados consiste en reducir en gran medida los espacios entre los chiplets para mejorar el rendimiento, mientras que otro muestra transistores que pueden conservar su estado incluso después de perder energía. La investigación también incluye lo que Intel describe como «soluciones de memoria apilable» que podrían ayudar al rendimiento general del chip.

Los avances de Intel se producen en múltiples áreas. Por ejemplo, su última investigación sobre la unión híbrida demuestra una mejora de 10 veces con respecto a la presentación del año pasado. Sus presentaciones también incluyen diseños que utilizan nuevos materiales con un grosor de menos de tres átomos, y una mayor comprensión de los defectos de interfaz que pueden afectar al almacenamiento y la recuperación de datos.

Las nuevas ideas proceden del equipo de Investigación y Diseño de Componentes de Intel, que es una de las organizaciones de investigación interna más importantes de la empresa. Sus ingenieros y diseñadores se encargan de inventar y desarrollar nuevos materiales y métodos que ayuden a los fabricantes de semiconductores en su continua búsqueda de reducir las tecnologías de los chips informáticos a escala atómica.

El grupo CR creó, por ejemplo, la tecnología de litografía ultravioleta extrema de Intel. Esto le ha permitido seguir reduciendo el tamaño de los nodos y aumentar el rendimiento de sus semiconductores.

Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine

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