Kyocera Corp. invertirá 1,3 billones de yenes (US$9.780 millones) hasta marzo de 2026 en la construcción de nuevas fábricas de componentes de chips y en la ampliación de sus capacidades en otras áreas.
Nikkei Asia ha informado hoy del plan. Los US$9.780 millones que Kyocera pretende invertir en los próximos tres años incluyen gastos de capital como la construcción de plantas, así como costos de investigación y desarrollo. Según el informe de hoy, la inversión prevista duplica aproximadamente lo que Kyocera gastó en los mismos conceptos durante los tres años anteriores.
Kyocera, con sede en Kioto, fabrica una amplia gama de productos que van desde impresoras a paneles solares. También es un importante fabricante de componentes de chips. La empresa suministra componentes para procesadores de vehículos, dispositivos de redes de centros de datos y otra serie de sistemas.
Los chips, como las unidades centrales de procesamiento, suelen instalarse en una caja especializada conocida como envase semiconductor. El envase semiconductor protege el chip que contiene de posibles fuentes de daños. También ayuda a disipar el calor, al tiempo que proporciona cables para conectarse a otros componentes electrónicos.
Como parte de su inversión prevista de US$9.800 millones, Kyocera construirá una nueva planta de paquetes de semiconductores en la prefectura japonesa de Kagoshima. Se espera que la construcción de la planta cueste unos 60.000 millones de yenes, o 450 millones de dólares.
La empresa también construirá una nueva planta de fabricación en Nagasaki que, según se informa, se centrará en la fabricación de «componentes cerámicos y envases de semiconductores». Muchos paquetes de semiconductores se fabrican con materiales cerámicos. La construcción de la planta costará hasta 100.000 millones de yenes (US$749.000 millones) y se espera que comience a producir en 2026.
Según Nikkei Asia, Kyocera también planea ampliar una serie de plantas existentes que fabrican impresoras multifuncionales y componentes de cuarzo. Es uno de los principales productores de osciladores de cristal, un tipo de circuito que suele fabricarse con cuarzo y ayuda a regular la velocidad de reloj de los procesadores.
Al parecer, Kyocera tiene previsto financiar la inversión con un préstamo de hasta 1 billón de yenes. Se espera que la empresa utilice su participación del 15% en KDDI Corp, la segunda mayor empresa de telecomunicaciones de Japón, como garantía para la financiación de la deuda. Al parecer, empezará a endeudarse antes de marzo de 2023 con el objetivo de recaudar hasta 500.000 millones de yenes en los tres años siguientes.
También se espera que Intel Corp. aumente su inversión en tecnologías de encapsulado de chips en los próximos años. En agosto, algunas fuentes informaron a Reuters de que la empresa tiene previsto invertir al menos 5.000 millones de dólares en una nueva planta de ensamblaje y empaquetado de chips en Italia. Al parecer, ha elegido Vigasio, una localidad situada a unos 68 kilómetros al oeste de Venecia, como emplazamiento preferente de las instalaciones.
Varios de los próximos procesadores de Intel incluirán una nueva tecnología de encapsulado de semiconductores denominada Foveros. Esta tecnología permite apilar varios módulos de chips, o chiplets, unos sobre otros en una configuración tridimensional. Uno de los primeros productos de Intel en incorporar Foveros será su procesador de inteligencia artificial Xeon GPU Max, que incluye 47 chiplets con 100.000 millones de transistores.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine.
