TSMC, el principal proveedor de chips de Apple y principal competidor de Samsung, iniciará esta semana la producción en masa de chips semiconductores de 3nm. El gigante taiwanés TSMC llega un poco tarde a la fiesta, pero Samsung inició la producción de semiconductores de 3nm hace unos 6 meses, en junio, y presentó los primeros chips de 3nm del mundo el 25 de julio. Además, envió el primer lote de chips de 3nm apenas un mes después.
TSMC inicia ahora la producción, siendo Apple el principal cliente del nuevo proceso. Según los informes, Apple utilizará los chips de 3nm fabricados por TSMC en su próximo SoC M2 Pro, que alimentará los modelos actualizados de MacBook Pro y Mac Mini. DigiTimes señala que TSMC empezará a producir en masa chips de 3nm el jueves 29 de diciembre.
Apple no parecía impresionada por Samsung, a pesar de que el gigante surcoreano se adelantó unos meses a TSMC en la fabricación de chips de 3nm. Aun así, los de Cupertino siguieron adelante con TSMC y, al parecer, la eligieron por encima de Samsung para fabricar sus futuros chips M3 y A17 Bionic. Apple utiliza actualmente chips de 4nm de TSMC en su SoC A16 Bionic, que impulsa la serie iPhone 14 Pro, y se espera que cambie a chips de 3nm en sus modelos de próxima generación.
En concreto, se espera que se lancen primero los chips M2 Pro, que se basarán en un proceso de 3nm y debutarán en los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas a principios del año que viene. Algo interesante que menciona el informe de DigiTimes es que, según fuentes de la industria, la producción de los chips de 3nm «no se acelerará» hasta que se ponga en marcha la producción de la versión mejorada.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine
