En la conferencia IEDM, TSMC ha trazado el camino para producir paquetes de chips con un billón de transistores, al igual que hizo Intel el año pasado. Estos gigantes vendrán de la mano de conjuntos de chiplets empaquetados en 3D en un único paquete de chips, pero TSMC también está trabajando para desarrollar chips con 200.000 millones de transistores en una sola pieza de silicio. Para alcanzar este objetivo, la empresa reafirmó que está trabajando en los nodos de producción N2 y N2P de clase 2nm y en los procesos de fabricación A14 de clase 1,4nm y A10 de clase 1nm, previstos para 2030.
Además, TSMC prevé avances en tecnologías de empaquetado (CoWoS, InFO, SoIC, etc.) que le permitirán construir soluciones masivas multichip con más de un billón de transistores en torno a 2030.
El desarrollo de tecnologías de proceso punteras se ha ralentizado un poco en los últimos años, ya que los fabricantes de chips se enfrentan a retos tecnológicos y financieros. TSMC se enfrenta a los mismos retos que otras empresas, pero la mayor fundición del mundo confía en poder avanzar en sus nodos de producción en términos de rendimiento, potencia y densidad de transistores en los próximos cinco o seis años, cuando TSMC lance sus nodos de 2nm, 1,4nm y 1nm.
El GH100 de Nvidia, con 80.000 millones de transistores, es uno de los procesadores monolíticos más complejos del mercado y, según TSMC, pronto habrá chips monolíticos aún más complejos, con más de 100.000 millones de transistores. Pero construir procesadores tan grandes es cada vez más complejo y caro, por lo que muchas empresas optan por diseños de varios chips. Por ejemplo, el Instinct MI300X de AMD y el Ponte Vecchio de Intel constan de docenas de chiplets.
Esta tendencia continuará y, dentro de varios años, veremos soluciones multichiplet compuestas por más de un billón de transistores, según TSMC. Pero al mismo tiempo, los chips monolíticos seguirán ganando complejidad, y veremos procesadores monolíticos con la friolera de 200.000 millones de transistores, según una de las presentaciones de TSMC en IEDM.
TSMC y sus clientes deben desarrollar al unísono las tecnologías lógica y de empaquetado, de modo que la primera alimente a la segunda con mejoras de densidad, razón por la cual la empresa incluyó tanto la evolución de los nodos de producción como las tecnologías de empaquetado en la misma diapositiva.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine
