TSMC lleva la batalla de la fabricación a escala de oblea a la tercera dimensión con una nueva tecnología. En su Simposio de Tecnología de Norteamérica, presentó su plataforma de sistema en oblea de nueva generación, CoW-SoW, que permitirá la integración tridimensional con diseños a escala de oblea. Se basa en la tecnología de integración de sistemas en oblea InFO_SoW que TSMC presentó en 2020 y que le permite construir procesadores lógicos a escala de oblea. Hasta ahora, solo Tesla ha adoptado esta tecnología para su superordenador Dojo, que según TSMC ya está en producción.
En su próxima plataforma CoW-SoW, TSMC fusionará dos de sus métodos de empaquetado -InFO_SoW y System on Integrated Chips (SoIC)- en su plataforma de sistema en oblea. Gracias a la tecnología Chip-on-Wafer (CoW), este método permitirá apilar memoria o lógica directamente sobre un sistema en oblea. Se espera que la nueva tecnología CoW_SoW esté lista para la producción a gran escala en 2027, aunque aún está por ver cuándo llegarán los productos reales al mercado.
«En el futuro, el uso de integraciones a nivel de oblea [permitirá] a nuestros clientes integrar aún más lógica y memoria», afirma Kevin Zhang, Vicepresidente de Desarrollo Empresarial de TSMC. «SoW ya no es una ficción; es algo en lo que ya trabajamos con nuestros clientes [para] producir algunos de los productos que ya existen. Creemos que, aprovechando nuestra avanzada tecnología de integración a nivel de oblea, podemos ofrecer a nuestros clientes una vía muy importante que les permita seguir aumentando su capacidad de aportar más computación, más eficiente desde el punto de vista energético, a su clúster de IA o [superordenador].»
Actualmente, el CoW-SoW de TSMC se centra en integrar procesadores a escala de oblea con memoria HBM4. Estas pilas de memoria de próxima generación contarán con una interfaz de 2048 bits, lo que hará factible integrar HBM4 directamente sobre los chips lógicos. Mientras tanto, también puede tener sentido apilar lógica adicional en los procesadores a escala de oblea para optimizar costos.
Los procesadores a escala de oblea en general (por ejemplo, los WSE de Cerebras), y los basados en InFO_SoW en particular, ofrecen importantes ventajas de rendimiento y eficiencia, como comunicaciones núcleo a núcleo de gran ancho de banda y baja latencia, baja impedancia de la red de suministro de energía y alta eficiencia energética. Como ventaja añadida, estos procesadores también cuentan con redundancia adicional en forma de núcleos «extra».
Sin embargo, la tecnología InFO_SoW tiene ciertas limitaciones. Por ejemplo, los procesadores a escala de oblea fabricados con este método dependen por completo de la memoria en el chip, que puede quedarse corta para las necesidades futuras de IA (pero de momento es buena). CoW-SoW solucionará esto, ya que permitirá colocar HBM4 en dichas obleas. Además, las obleas InFO_SoW se procesan en un único nodo, y este nodo no admite el apilamiento 3D, que sí soportarán los productos CoW-SoW.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine
