Qualcomm anunció en Berlín la incorporación de dos nuevos procesadores a su portafolio Dragonwing: los modelos Q‑2390 e IQ‑2390, orientados a ampliar el acceso a dispositivos conectados con capacidades de inteligencia en segmentos de consumo, comerciales e industriales. La compañía describió estos lanzamientos como parte de una estrategia para responder a la creciente demanda de equipos capaces de procesar datos localmente mediante funciones de visión, conectividad y seguridad, en un contexto donde el mercado del Internet de las Cosas continúa expandiéndose en hogares, empresas y entornos fabriles.
El Dragonwing Q‑2390 se integra a la serie Q2 y está diseñado para productos que requieren computación de aplicaciones, procesamiento de IA en el dispositivo, soporte de cámaras y pantallas, conectividad LTE Cat 4 y GPS, además de opciones flexibles de conexión cableada e inalámbrica. Según la información oficial, este procesador apunta a categorías como sistemas de punto de venta, kioscos, dispositivos de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, robots domésticos, equipos de ejercicio y terminales empresariales. La compañía sostiene que esta integración busca reducir la complejidad de diseño y el costo del sistema, al tiempo que habilita experiencias más completas para el usuario final.
Por su parte, el Dragonwing IQ‑2390 inaugura la serie IQ2, enfocada en aplicaciones industriales que requieren operación confiable, respuesta en tiempo real y ciclos de vida prolongados. El procesador combina capacidades de visión industrial, aceleración de IA, procesamiento de aplicaciones y doble Ethernet Gigabit con soporte para Time‑Sensitive Networking, una característica utilizada en automatización y control donde la sincronización precisa es esencial. Qualcomm indicó que el dispositivo está preparado para operar en rangos térmicos amplios, desde –30 °C hasta 115 °C, y en entornos sujetos a vibración y choque, lo que lo orienta a sectores como manufactura, energía, petróleo y gas, y sistemas de gestión de edificios.
Ambos procesadores comparten una arquitectura basada en un CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, un GPU Adreno 704 y un microcontrolador RISC‑V para tareas en tiempo real. La compatibilidad con Linux, Android y Zephyr OS busca facilitar el desarrollo de productos diferenciados en distintos segmentos del IoT. La empresa señaló que estos componentes permiten a fabricantes y desarrolladores acelerar el tiempo de llegada al mercado y reducir la complejidad de integración.
La presentación incluyó testimonios de compañías que ya trabajan con los nuevos procesadores. Eight Development destacó que el Q‑2390 les permite simplificar el diseño de sistemas para productos críticos en seguridad y automatización de edificios. Fibocom mencionó el desarrollo de un módulo inteligente basado en el Q‑2390, orientado a terminales de pago y dispositivos industriales portátiles. SECO, por su parte, indicó que está construyendo soluciones de hardware y software sobre el IQ‑2390 para acelerar el despliegue de dispositivos industriales conectados, mientras que Engicam afirmó que el nuevo procesador les permitirá modernizar plataformas embebidas para clientes industriales.
El anuncio se realizó en la antesala de IFA 2026, una feria donde tradicionalmente se presentan avances en electrónica de consumo y soluciones conectadas. Analistas del sector han señalado en reportes recientes de firmas como IDC y Omdia que la adopción de IA en el borde continúa creciendo, impulsada por la necesidad de reducir la latencia y el tráfico hacia la nube en aplicaciones comerciales e industriales. En ese contexto, la estrategia de Qualcomm se alinea con un mercado donde distintos proveedores —incluyendo MediaTek, NXP y Nvidia en segmentos específicos— compiten por ofrecer plataformas que integren procesamiento local, visión y conectividad en formatos compactos y con costos ajustados. Aunque cada fabricante aborda nichos distintos, la tendencia general apunta a una mayor integración de funciones en dispositivos de borde para responder a casos de uso más complejos.
Fuente: Qualcomm | Editado por CDOL
