Intel presentó en el CES 2026 su nueva generación de procesadores Core Ultra Series 3, la primera construida con el proceso de fabricación Intel 18A, marcando un paso relevante en su estrategia de recuperar competitividad en el mercado de semiconductores. En Las Vegas, la compañía mostró oficialmente la serie Core Ultra Series 3, conocida internamente como Panther Lake. Estos procesadores se distinguen por ser los primeros fabricados con el nodo Intel 18A, una tecnología de menos de 2 nanómetros desarrollada en Estados Unidos. El proceso combina transistores RibbonFET de nueva arquitectura y el sistema de suministro de energía PowerVia, lo que permite mayor eficiencia energética y densidad de integración.
La nueva línea incluye modelos como los Core Ultra X7 y X9, diseñados para portátiles de alto rendimiento y cargas de trabajo avanzadas. Incorporan hasta 16 núcleos de CPU, 12 núcleos gráficos Xe de la GPU Intel Arc y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) capaz de alcanzar 50 billones de operaciones por segundo (TOPS). Según Intel, esto se traduce en un rendimiento multinúcleo hasta un 60 % superior respecto a la generación anterior y un incremento del 77 % en gráficos integrados.
Además de mejoras en potencia, la compañía destacó avances en autonomía: pruebas internas mostraron que un portátil de referencia alcanzó más de 27 horas de reproducción continua de video. Este aspecto busca responder a la creciente demanda de equipos móviles con mayor independencia del cargador.
Un rasgo diferenciador de la Serie 3 es su certificación para usos más allá del mercado de consumo. Intel anunció que estos procesadores han sido validados para aplicaciones industriales y de edge computing, incluyendo robótica, ciudades inteligentes, automatización y salud digital. Con ello, la empresa pretende ampliar el alcance de la inteligencia artificial integrada hacia sistemas críticos que requieren confiabilidad constante.
La estrategia también contempla un abanico amplio de diseños: más de 200 modelos de portátiles de distintos fabricantes estarán disponibles a partir del 27 de enero de 2026, tras un periodo de pedidos anticipados iniciado el 6 de enero. Intel complementará esta oferta con versiones convencionales de la misma arquitectura, destinadas a equipos más económicos.
En términos de competencia, los Core Ultra Series 3 deberán medirse frente a los Ryzen AI 400 de AMD y los Snapdragon X2 de Qualcomm, ambos con cifras superiores en capacidad de procesamiento de IA. Mientras AMD afirma alcanzar 60 TOPS y Qualcomm 80 TOPS, Intel se sitúa en 50 TOPS, aunque con un enfoque en eficiencia energética y compatibilidad con la plataforma Copilot+ PC de Microsoft.
La presentación en el CES 2026 refleja el esfuerzo de Intel por consolidar su proceso de fabricación 18A y recuperar cuota de mercado frente a rivales como TSMC. La compañía también adelantó que esta tecnología será utilizada por su división Intel Foundry para producir chips de terceros, lo que abre la puerta a acuerdos con clientes de gran relevancia en la industria.
En conjunto, la Serie 3 representa un intento de Intel por redefinir la categoría de PC con inteligencia artificial, integrando CPU, GPU y NPU en un mismo empaquetado mediante su tecnología Foveros 3D. La apuesta combina rendimiento, eficiencia y nuevas aplicaciones, en un contexto de fuerte competencia y transición tecnológica en el sector de semiconductores.
Fuente nota de prensa Intel | Editado por CDOL
