El presidente de TSMC, C. C. Wei, encabezó una delegación que marcará la expansión oficial de la empresa en Europa. TSMC ha declarado que el proyecto de la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) avanza según lo previsto. Tras la ceremonia, se iniciará la preparación del terreno y se espera que la construcción comience a finales de este año.
Se prevé que la inversión total de TSMC en ESMC supere los 10.000 millones de euros. La empresa taiwanesa posee una participación del 70% en el proyecto, mientras que Bosch, Infineon y NXP tienen una participación del 10% cada una.
Se espera que la planta alemana empiece a producir chips a finales de 2027, utilizando la tecnología de semiconductores complementarios de óxido metálico de 28/22 nm de TSMC. Tendrá una capacidad mensual aproximada de 40.000 obleas de 12 pulgadas.
Wei afirmó que TSMC seguirá ampliando sus fábricas de semiconductores en el extranjero. Esto incluye los proyectos de Arizona y Kumamoto y la nueva planta de Europa, lo que demuestra que la estrategia de TSMC no ha cambiado.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine
