TSMC muestra a Apple un prototipo de chip de 2nm

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TSMC es la mayor fundición del mundo y Apple es su mayor cliente. Apple pudo reservar la mayor parte de la producción inicial de 3nm de TSMC para el chipset A17 Pro, que se está utilizando para alimentar el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max. Para simplificar las cosas, basta con recordar que a medida que el número de nodos de proceso desciende, el tamaño de los transistores utilizados por un chip se reduce, lo que significa que caben más en el reducido espacio de un SoC. Cuanto mayor es el número de transistores de un chip, más potente y/o eficiente energéticamente es.

Apple y NVIDIA han tenido la oportunidad de examinar prototipos de chips de 2nm fabricados por TSMC.
Si nos fijamos en el iPhone como ejemplo, la serie iPhone 11 estaba impulsada por el A13 Bionic de 7nm que llevaba 8.500 millones de transistores. El A17 Pro de 3nm tiene 19.000 millones de transistores. Y como se tarda unos cuantos años en construir las fábricas y encargar la maquinaria necesaria, hace tiempo que sabemos que TSMC está trabajando en la producción de chips de 2nm. Según The Financial Times (vía ArsTechnica), Apple ya ha tenido ocasión de probar prototipos de 2nm fabricados en el nodo N2 de TSMC. El informe señala que otro gran cliente de TSMC, NVIDIA, también ha podido ver el prototipo de chip de 2nm.

El chipset A17 Pro de 3nm de Apple tiene 19.000 millones de transistores en su interior

TSMC dijo previamente que comenzaría la producción en volumen de 2nm en 2025 y en una declaración a The Financial Times, la compañía dijo que está «progresando bien y en camino para la producción en volumen en 2025, y será la tecnología de semiconductores más avanzada de la industria tanto en densidad como en eficiencia energética cuando se introduzca.» Suponiendo que no se produzcan retrasos, el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max podrían ser los primeros terminales de Apple equipados con un procesador de aplicaciones (AP) de 2nm, posiblemente el A19 Pro.

En 2nm, TSMC estrenará sus nuevos transistores Gate-all-around (GAA), que cubren el canal por los cuatro lados, lo que reduce las fugas de corriente y mejora la eficiencia energética. Samsung Foundry ya utiliza GAA en su producción de 3nm.

Hablando de Samsung Foundry, lo último que se sabe es que Qualcomm cambiará TSMC por Samsung para la producción del Snapdragon 8 Gen 5 AP de 3nm en 2025. Qualcomm abandonó Samsung Foundry en 2022 después de que esta última informara de bajos rendimientos construyendo el Snapdragon 8 Gen 1. TSMC tomó el relevo para producir el Snapdragon 8+ Gen 1 y ha tenido el negocio desde entonces, aunque parece probable que eso cambie en 2025. El rendimiento de Samsung Foundry se sitúa en torno al 60% para la producción más básica de 3nm. Se espera que el rendimiento baje cuando se construyan AP para smartphones.

Con un rendimiento del 60%, 40 de cada 100 troqueles cortados de una oblea no cumplen los controles de calidad. Y como los clientes de la fundición suelen ser responsables del coste, el rendimiento es un factor importante a la hora de determinar con qué fundición hace negocios un diseñador de chips.

El nodo A18 de Intel (1,8 nm) entrará en producción en masa en 2025
Samsung afirma que está preparada para la producción de 2nm. «Estamos bien equipados para iniciar la producción en masa de SF2 en 2025», afirma Samsung. «Dado que fuimos los primeros en dar el salto y la transición a la arquitectura GAA, esperamos que el progreso de SF3 a SF2 sea relativamente fluido». Mientras Apple y NVIDIA pudieron echar un vistazo a su futuro, TSMC está confeccionando la lista definitiva de sus clientes de 3nm y 2nm, según DigiTimes.

Intel también quiere arrebatar a TSMC y Samsung Foundry algunos contratos. El nodo de nueva generación 18A (1,8 nm) de Intel podría arrebatarles el liderazgo en procesos y está ofreciendo a las empresas de diseño de chips una producción de prueba gratuita. Intel podría sacudir el mercado. AMD, cliente de TSMC desde hace tiempo, dijo en julio que «consideraría otras capacidades de fabricación».

Leslie Wu, director ejecutivo de la consultora RHCC, afirmó que las empresas que deseen que sus diseños de chips se fabriquen con un nodo de 2 nm podrían empezar a repartir la producción de sus chips entre varias fundiciones. Con la preocupación de que China invada Taiwán siempre presente, Wu dijo: «Es demasiado arriesgado depender únicamente de TSMC». Sin embargo, Apple lleva años confiando únicamente en TSMC.

Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine

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