Intel libera nuevos detalles sobre la próxima serie de procesadores Meteor Lake

Intel Corp. ha compartido nuevos detalles técnicos sobre Meteor Lake, una próxima serie de procesadores para ordenadores de sobremesa y portátiles que contará con la tecnología de chiplets.

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Intel ha detallado la serie de procesadores antes de su presentación en Hot Chips, un importante evento del sector de los semiconductores.

Históricamente, Intel ha implementado todos los transistores que componen un chip en una sola pieza de silicio. Con la serie Meteor Lake, la empresa no implementará los transistores en una sola pieza de silicio, sino en múltiples módulos más pequeños. Este enfoque del diseño de chips se conoce en la industria de los semiconductores como arquitectura de chips.

Cada procesador Meteor Lake contará con cinco módulos diferentes, o chiplets. El chiplet principal es una unidad central de procesamiento que Intel producirá utilizando su nuevo proceso de fabricación Intel 4, también conocido como proceso de siete nanómetros de la compañía. Según la compañía, Intel 4 permite producir CPUs que pueden funcionar a frecuencias hasta un 21,5% más altas que el silicio de la generación anterior utilizando la misma cantidad de electricidad.

En los procesadores Meteor Lake, el chipset de la CPU principal está integrado con otros tres chips que no son fabricados por Intel, sino por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Los tres chiplets que fabricará TSMC incluyen, según se informa, una unidad de procesamiento gráfico, un módulo de E/S para gestionar las operaciones de entrada y salida de datos y un denominado SoC tile. Intel no ha dado detalles sobre las características del chip SoC.

Con las técnicas tradicionales de producción de semiconductores, no es posible combinar módulos de procesamiento fabricados por distintas empresas en un mismo procesador. La tecnología de chiplets facilita este tipo de configuraciones, lo que da a los fabricantes de chips, como Intel, más flexibilidad a la hora de diseñar sus productos.

Otra ventaja de la tecnología es que puede simplificar la fabricación en ciertos aspectos. Cuando los chiplets que componen un procesador se producen por separado y se unen después de la fabricación, los fallos del hardware son más fáciles de gestionar. Si uno de los chiplets tiene un defecto, los demás pueden seguir utilizándose.

En Meteor Lake, la CPU, la GPU, el módulo de E/S y el módulo SoC se colocan sobre otro quinto chiplet en una configuración tridimensional. Este quinto chiplet no contiene ningún circuito lógico o capaz de realizar cálculos. Está fabricado por Intel mediante su proceso de fabricación de chips 22FFL de bajo coste.

Colocar los chips uno encima de otro en una configuración tridimensional tiene varias ventajas importantes. Dos procesadores colocados uno encima del otro tienen un área más pequeña que dos procesadores colocados uno al lado del otro, lo que es beneficioso para dispositivos compactos como los ordenadores portátiles. Además, el apilamiento de chips permite que los datos viajen más rápido entre los transistores en determinadas condiciones, lo que puede acelerar el procesamiento.

Intel está utilizando una tecnología desarrollada internamente conocida como Foveros para colocar los cuatro chiplets principales de Meteor Lake en el quinto chiplet, basado en 22FFL, que sirve de base a la serie de procesadores. Intel ya implementó Foveros una vez antes en una línea de chips llamada Lakefield que descontinuó en 2021. Sin embargo, Meteor Lake es el primer ejemplo en el que Intel utiliza la tecnología para alimentar una serie de procesadores que fabricará en grandes volúmenes.

Se espera que los primeros chips Meteor Lake hagan su debut el próximo año.

Además de utilizar Foveros para alimentar procesadores de portátiles y ordenadores de sobremesa, Intel planea llevar la tecnología al mercado de los centros de datos. El año pasado, la empresa presentó un chip alimentado por Foveros, denominado Ponte Vecchio, optimizado para cargas de trabajo de aprendizaje automático. El chip se compone de 47 chips diferentes fabricados mediante cinco procesos diferentes.

Entre sus diversos componentes, Ponte Vecchio cuenta con un total de 100.000 millones de transistores. Esto supone casi el doble de transistores que la emblemática tarjeta gráfica para centros de datos A100 de Nvidia Corp. Según Intel, los primeros prototipos de Ponte Vecchio han demostrado la capacidad de alcanzar velocidades de 45 teraflops, lo que equivale a 45 billones de operaciones informáticas por segundo.

Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine

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