Una versión de la quinta generación de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de Samsung Electronics, o HBM3E, ha superado las pruebas de Nvidia para su uso en sus procesadores de inteligencia artificial (IA), según han informado tres fuentes al tanto de los resultados.
Esta calificación despeja un importante obstáculo para el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, que ha estado luchando por alcanzar a su rival local SK Hynix en la carrera por suministrar los chips de memoria avanzada capaces de manejar el trabajo generativo de la IA.
Samsung y Nvidia aún no han firmado un acuerdo de suministro de los chips HBM3E de ocho capas aprobados, pero lo harán pronto, según las fuentes, que añaden que esperan que los suministros comiencen en el cuarto trimestre de 2024.
La versión de 12 capas de chips HBM3E del gigante tecnológico surcoreano, sin embargo, aún no ha superado las pruebas de Nvidia, dijeron las fuentes, que declinaron ser identificadas ya que el asunto sigue siendo confidencial.
Nvidia declinó hacer comentarios.
En una declaración a Reuters, Samsung dijo que las pruebas de sus productos se estaban desarrollando según lo previsto, y añadió que estaba «en el proceso de optimización de sus productos a través de la colaboración con varios clientes.» No dio más detalles.
HBM es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio o DRAM estándar producido por primera vez en 2013 en el que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. Es un componente clave de las unidades de procesamiento gráfico (GPU) para IA y ayuda a procesar cantidades masivas de datos producidos por aplicaciones complejas.
Samsung lleva desde el año pasado intentando superar las pruebas de Nvidia para los modelos HBM3E y HBM3 de cuarta generación precedentes, pero ha tenido dificultades por problemas de calor y consumo de energía, según informó Reuters en mayo citando fuentes.
Desde entonces, la compañía ha revisado el diseño de la HBM3E para solucionar esos problemas, según las fuentes informadas.
Tras la publicación del artículo de Reuters en mayo, Samsung declaró que las afirmaciones de que sus chips no habían superado las pruebas de Nvidia por problemas de calor y consumo energético eran falsas.
«Samsung sigue tratando de ponerse al día con la HBM», afirma Dylan Patel, fundador del grupo de investigación sobre semiconductores SemiAnalysis.
«Mientras que ellos (empezarán) a enviar HBM3E de 8 capas en el cuarto trimestre, su rival SK Hynix se está adelantando a toda velocidad enviando (su) HBM3E de 12 capas al mismo tiempo».
Las acciones de Samsung Elec subieron un 3% el miércoles, superando la subida del 1,8% del mercado en general. SK Hynix subió un 3,4%.
La aprobación de la última prueba sigue a la reciente certificación por parte de Nvidia de los chips HBM3 de Samsung para su uso en procesadores menos sofisticados desarrollados para el mercado chino, de la que Reuters informó el mes pasado.
La aprobación por parte de Nvidia de los últimos chips HBM de Samsung se produce en medio de la creciente demanda de GPU sofisticadas creada por el auge de la IA generativa que Nvidia y otros fabricantes de chipsets de IA están luchando por satisfacer.
Es probable que los chips HBM3E se conviertan en el producto HBM dominante en el mercado este año y que los envíos se concentren en el segundo semestre, según la firma de investigación TrendForce. SK Hynix, el principal fabricante, estima que la demanda de chips de memoria HBM en general podría aumentar a un ritmo anual del 82% hasta 2027.
Samsung pronosticó en julio que los chips HBM3E representarían el 60% de sus ventas de chips HBM en el cuarto trimestre, un objetivo que muchos analistas dicen que podría alcanzarse si sus últimos chips HBM superan la aprobación final de Nvidia en el tercer trimestre.
Samsung no proporciona desgloses de ingresos por productos de chips específicos. Los ingresos totales de Samsung por chips DRAM se estimaron en 22,5 billones de wones (16.400 millones de dólares) en los seis primeros meses de este año, según una encuesta de Reuters a 15 analistas, y algunos dijeron que alrededor del 10% de esa cifra podría proceder de las ventas de HBM.
Sólo hay tres fabricantes principales de HBM: SK Hynix, Micron y Samsung.
SK Hynix ha sido el principal proveedor de chips HBM de Nvidia y suministró chips HBM3E a finales de marzo a un cliente que no quiso identificar. Los envíos fueron a parar a Nvidia, según habían indicado las fuentes anteriormente.
Micron también ha dicho que suministrará chips HBM3E a Nvidia.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine
