Recientemente Broadcom ha anunciado avances en su tecnología de óptica co-empaquetada (CPO) con el lanzamiento de su tercera generación de productos CPO de 200G por carril. Esta tecnología busca abordar las demandas de las redes de inteligencia artificial (IA) de próxima generación.
La tecnología de Óptica Co-Empaquetada (CPO) representa un avance en la integración de componentes electrónicos y ópticos dentro de un mismo paquete. Tradicionalmente, los transceptores ópticos, que convierten señales eléctricas en ópticas y viceversa, se ubicaban en módulos separados y se conectaban a los procesadores mediante cables. En contraste, la CPO integra los motores ópticos directamente en el mismo paquete que los chips de conmutación u otros circuitos integrados. Esta proximidad física entre los componentes eléctricos y ópticos tiene como objetivo principal reducir la distancia de recorrido de las señales eléctricas, lo que puede contribuir a una disminución del consumo de energía, una mejora en la densidad de ancho de banda y una reducción en la latencia. Su aplicación principal se orienta a las infraestructuras de centros de datos y redes de alto rendimiento, donde la eficiencia energética y la capacidad de transferencia de datos son factores críticos.
Broadcom inició su trayectoria en CPO en 2021 con el chipset Tomahawk 4-Humboldt, lo que facilitó un ciclo de aprendizaje temprano en la cadena de suministro de CPO. Posteriormente, el chipset Tomahawk 5-Bailly de segunda generación se convirtió en una solución CPO de producción en volumen, con un enfoque en pruebas automatizadas y procesos de fabricación escalables. La implementación de la línea de productos CPO de 100G por carril permitió a la empresa obtener experiencia en el diseño de sistemas CPO, integrando componentes ópticos y eléctricos para optimizar el rendimiento y ofrecer interconexiones ópticas de bajo consumo.
La compañía también ha expresado su compromiso con el desarrollo de una cuarta generación de soluciones de 400G por carril. Este liderazgo en CPO se atribuye tanto a sus ASICs de conmutación como a la tecnología de motor óptico, así como a un ecosistema de componentes ópticos pasivos, interconexiones y socios de soluciones de sistemas.
Diversos colaboradores han anunciado hitos importantes en el ecosistema CPO, lo que demuestra el progreso continuo en la construcción de un entorno CPO completo e integrado para las soluciones de red de IA. Entre estos socios se encuentran:
Corning Incorporated: Colaboración en tecnología avanzada de fibra y conectores, incluyendo el envío de componentes en la plataforma TH5-Bailly.
Delta Electronics: Anunció la producción del conmutador Ethernet CPO TH5-Bailly 51.2T en un formato compacto de 3RU, disponible en configuraciones refrigeradas por aire y líquido.
Foxconn Interconnect Technology: Reveló la producción de zócalos CPO LGA y jaulas y conectores de fuente láser enchufable (PLS), componentes para la integración de sistemas de alto rendimiento.
Micas Networks: Anunció la producción del sistema de conmutación de red TH5-Bailly, el cual ofrece un ahorro de energía a nivel de sistema superior al 30% en comparación con sistemas con módulos enchufables tradicionales.
Twinstar Technologies: Celebró el envío en volumen de cables de fibra CPO de alta densidad, lo que facilita la escalabilidad de las interconexiones ópticas en las infraestructuras de centros de datos de próxima generación.
La tecnología CPO de 200G por carril de Broadcom está diseñada para redes de «scale-up» y «scale-out» de alta capacidad, buscando una equivalencia en fiabilidad y eficiencia energética con las interconexiones de cobre. Esta capacidad se considera relevante para habilitar dominios de «scale-up» que superen los 512 nodos y para abordar los desafíos de ancho de banda, energía y latencia asociados con el aumento del tamaño de los parámetros de los modelos de base de próxima generación.
La hoja de ruta de la Generación 3 y 4 de Broadcom incluye la colaboración con socios del ecosistema para optimizar la integración de soluciones CPO, con el objetivo de satisfacer las necesidades de los centros de datos a hiperescala y las cargas de trabajo de IA. La empresa también mantiene su compromiso con los estándares abiertos y la optimización a nivel de sistema.
Para obtener más información sobre la tecnología CPO de Broadcom, se puede visitar el siguiente enlace.
Fuente Comunicado de Prensa Broadcom | Editado por CambioDigital OnLine
