Los envíos mundiales de obleas de silicio disminuyeron en 1T2023, según Semi

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Los envíos mundiales de obleas de silicio cayeron un 9,0% intertrimestral hasta los 3.265 millones de pulgadas cuadradas en el primer trimestre de 2023 (1T2023), y un 11,3% desde los 3.679 millones de pulgadas cuadradas registradas durante el mismo trimestre del año pasado.

En un comunicado emitido el martes (2 de mayo), el Grupo Internacional de Fabricantes de Equipos y Materiales Semiconductores (Semi), con sede en EE.UU., citó a su presidenta y directora comercial de Okmetic, Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen, afirmando que el descenso en los envíos de obleas de silicio reflejaba el ablandamiento de la demanda de semiconductores desde principios de este año.

«La memoria y la electrónica de consumo han registrado los mayores descensos de la demanda, mientras que el mercado de la automoción y las aplicaciones industriales se mantiene más estable», afirmó.

Las obleas de silicio son el material de construcción fundamental de la mayoría de los semiconductores, componentes vitales de todos los dispositivos electrónicos.

Estos discos finos de alta ingeniería se producen en diámetros de hasta 12 pulgadas y sirven de sustrato para fabricar la mayoría de los semiconductores.

Datos sobre SEMI
SEMI conecta a más de 2.500 empresas miembros y 1,3 millones de profesionales de todo el mundo para hacer avanzar la tecnología y el negocio del diseño y la fabricación de productos electrónicos. Los miembros de SEMI son responsables de las innovaciones en materiales, diseño, equipos, software, dispositivos y servicios que hacen posibles productos electrónicos más inteligentes, rápidos, potentes y asequibles.

Fuente WEB | Editado por CambioDigital OnLine

 

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