Intel ha anunciado un acuerdo de colaboración estratégica con Ericsson para utilizar el proceso 18A de Intel y la tecnología de fabricación para la futura infraestructura 5G optimizada de próxima generación de Ericsson.
Como parte del acuerdo, Intel fabricará SoCs (system-on-chip) 5G personalizados para Ericsson con el fin de crear productos de liderazgo altamente diferenciados para la futura infraestructura 5G. Además, las compañías ampliarán su colaboración para optimizar los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4ª generación con Intel® vRAN Boost para las soluciones Cloud RAN (red de acceso de radio) de Ericsson, con el fin de ayudar a los proveedores de servicios de comunicaciones a aumentar la capacidad de red y la eficiencia energética, al tiempo que obtienen una mayor flexibilidad y escalabilidad.
«A medida que evoluciona nuestro trabajo conjunto, este es un hito significativo con Ericsson para asociarnos ampliamente en su infraestructura 5G optimizada de próxima generación. Este acuerdo ejemplifica nuestra visión compartida de innovar y transformar la conectividad de red, y refuerza la creciente confianza de los clientes en nuestra tecnología de proceso y fabricación», ha declarado Sachin Katti, vicepresidente sénior y director general del grupo Network and Edge de Intel. «Estamos deseando colaborar con Ericsson, líder del sector, para construir redes abiertas, fiables y preparadas para el futuro.»
El 18A es el nodo más avanzado de Intel en la hoja de ruta de cinco nodos en cuatro años de la compañía. Después de que la nueva arquitectura de transistores de puerta perimetral -conocida como RibbonFET- y el suministro de energía por la parte trasera -denominado PowerVia- aparecieran por primera vez en Intel 20A, Intel ofrecerá en 18A la innovación de la arquitectura Ribbon y un mayor rendimiento junto con una reducción continua del ancho de línea metálico. Combinadas, estas tecnologías devolverán a Intel a la posición de liderazgo en procesos en 2025, elevando las futuras ofertas que sus clientes lancen al mercado.
«Ericsson tiene una larga historia de estrecha colaboración con Intel, y estamos encantados de ampliarla aún más, ya que utilizamos Intel para fabricar nuestros futuros SoCs 5G personalizados en su nodo de proceso 18A, que está en línea con la estrategia a largo plazo de Ericsson para una cadena de suministro más resistente y sostenible», dijo Fredrik Jejdling, vicepresidente ejecutivo y jefe de Redes de Ericsson.
«Además, ampliaremos nuestra colaboración que anunciamos en el MWC 2023 para trabajar junto con el ecosistema para acelerar la RAN abierta a escala industrial utilizando plataformas estándar basadas en Intel Xeon.»
El futuro es abierto y escalable. A medida que continúan los despliegues de 5G, el futuro está en las redes definidas por software totalmente programables y abiertas impulsadas por las mismas tecnologías nativas de la nube que transformaron el centro de datos, ofreciendo una agilidad y automatización sin precedentes.
Para obtener el mejor rendimiento, innovación y escala global, la industria necesita trabajar unida y continuar sincronizando las especificaciones de red como parte de un conjunto global de estándares. Intel y Ericsson colaboran con otras empresas tecnológicas líderes para ofrecer estas ventajas a sus clientes hacia una RAN abierta a escala industrial.
Fuente: Intel
