Tradicionalmente, la tecnología óptica ha revolucionado las comunicaciones a larga distancia. Sin embargo, IBM ha logrado un hito al llevar la velocidad y eficiencia de la fibra óptica al corazón mismo de los sistemas informáticos.
Mediante un innovador proceso de fabricación, los engorrosos cables eléctricos son reemplazados por guías de ondas ópticas, permitiendo que los chips se comuniquen a la velocidad de la luz. Esta revolución en la interconexión de componentes promete transformar el rendimiento de los servidores y supercomputadoras, abriendo las puertas a nuevas posibilidades en campos como la inteligencia artificial y el análisis de grandes datos.
Los investigadores han sido pioneros en un nuevo proceso de óptica coempaquetada (CPO), impulsado por la primera guía de ondas óptica de polímero (PWG) de éxito anunciado públicamente. Esta tecnología podría aumentar significativamente el ancho de banda de las comunicaciones de los centros de datos, minimizando el tiempo de inactividad de las GPU y acelerando drásticamente el procesamiento de la IA.
La tecnología permite reducir en más de cinco veces el consumo de energía en comparación con las interconexiones eléctricas de gama media. También permitirá a los desarrolladores entrenar un Large Language Model (LLM) hasta cinco veces más rápido con CPO que con el cableado eléctrico convencional. IBM calcula un ahorro de energía equivalente al consumo anual de 5.000 hogares estadounidenses por cada modelo de IA entrenado.
«A medida que la IA generativa exige más energía y capacidad de procesamiento, el centro de datos debe evolucionar, y la óptica coempaquetada puede hacer que estos centros de datos estén preparados para el futuro», afirma Darío Gil, vicepresidente senior y director de investigación de IBM. «Con este avance, los chips del mañana se comunicarán de forma muy parecida a como los cables de fibra óptica transportan los datos dentro y fuera de los centros de datos, dando paso a una nueva era de comunicaciones más rápidas y sostenibles que puedan gestionar las cargas de trabajo de IA del futuro.»
La tecnología CPO permitirá a los fabricantes de chips añadir vías ópticas que conecten los chips de un módulo electrónico más allá de los límites de las vías eléctricas actuales. La tecnología permitiría a los fabricantes de chips añadir seis veces más fibras ópticas en el borde de un chip fotónico de silicio, lo que se denomina «densidad frente a la playa», en comparación con la tecnología punta actual.
Fuente IBM | Editado por CambioDigital OnLine