SK hynix ha desarrollado una nueva memoria flash NAND 4D con 238 capas, lo que abre el camino a nuevas unidades SSD rápidas y de gran capacidad, según ha anunciado la empresa.
Presentado en el escenario de la Cumbre de la Memoria Flash en Santa Clara, el nuevo chip de memoria se describe como la «primera NAND TLC 4D de 238 capas del mundo» y se espera que entre en producción en masa en la primera mitad de 2023.
En comparación con el modelo anterior de 176 capas, se dice que la nueva NAND ofrece velocidades de transferencia de datos un 50% más rápidas (a 2,4 Gb/seg), un 21% más de eficiencia energética en la lectura de datos y un aumento del 34% en la productividad general.
Con la llegada del producto de 238 capas, SK hynix arrebatará el récord de la pila NAND más alta del mundo al fabricante rival Micron, cuyo último modelo cuenta con unas míseras 232 capas.
Flash NAND 4D de 238 capas
La flash NAND es un tipo de memoria no volátil que se utiliza en todo tipo de dispositivos de almacenamiento, desde tarjetas de memoria, memorias USB y unidades portátiles hasta unidades SSD para servidores y dispositivos cliente.
La tendencia general en el desarrollo de la memoria flash NAND es la reducción del coste por capacidad y el aumento de la densidad de almacenamiento, eliminando de hecho los últimos casos de uso de las unidades de disco duro tradicionales. La llegada del producto de 238 capas de SK hynix supone un paso más en este camino.
A diferencia de otros productos NAND del mercado, los últimos chips de la gama de la empresa presentan una arquitectura «4D», en la que los circuitos lógicos se sitúan debajo de las células de almacenamiento. SK hynix afirma que este diseño permite un «área de celda más pequeña por unidad, lo que conduce a una mayor eficiencia de producción».
«SK hynix se ha asegurado la máxima competitividad mundial en cuanto a costes, rendimiento y calidad al introducir el producto de 238 capas basado en sus tecnologías NAND 4D», afirma Jungdal Choi, Director de Desarrollo de NAND de SK hynix.
Tal vez en contra de lo que se esperaba, la nueva NAND de 238 capas llegará primero a los dispositivos cliente, lo que hará que los creadores de contenidos y los jugadores de PC se entusiasmen. Sólo más tarde, el nuevo chip llegará a los smartphones y a los servidores de alta capacidad.
SK hynix también ha revelado que está desarrollando un producto de 1Tb y 238 capas, que duplicará la densidad de almacenamiento del último chip cuando llegue el año que viene. «Seguiremos innovando para encontrar avances en los retos tecnológicos», añadió Choi.
Fuente WEB | Editado por CambioDigital Online
