Intel anunció desde su planta de Rio Rancho, Nuevo México, un avance significativo en empaquetado avanzado de semiconductores, destinado a sostener la próxima generación de cargas de trabajo de inteligencia artificial. La compañía explicó que tecnologías como Foveros, EMIB y la nueva variante EMIB‑T permiten interconectar múltiples chiplets especializados en un mismo paquete, superando el límite físico de los retículos tradicionales y ofreciendo una arquitectura más flexible para aplicaciones de alto rendimiento.
El proceso Foveros consiste en apilar chiplets sobre un interposer de silicio, lo que posibilita combinar circuitos de distintos nodos tecnológicos en un solo sistema. Esta técnica permite optimizar el consumo energético y reducir el espacio ocupado, beneficiando tanto a dispositivos portátiles como a equipos de edge computing. En paralelo, EMIB utiliza puentes de silicio incrustados en el sustrato para enlazar chips sin necesidad de interposers completos, lo que disminuye el costo de fabricación y mejora la eficiencia. La evolución más reciente, EMIB‑T, añade canales de alimentación directa a través de esos puentes, incrementando la eficiencia energética y facilitando la integración con memorias de alto ancho de banda.
Intel subrayó que estas capacidades son críticas para responder a la creciente demanda de procesamiento que imponen los modelos de IA generativa y agéntica. Analistas de la industria, como los de EE Times y Semiconductor Engineering, han señalado que el empaquetado avanzado se ha convertido en un diferenciador clave frente a la competencia, ya que permite escalar sistemas más allá de las limitaciones de un único chip monolítico. En este sentido, la estrategia de Intel busca posicionar a su división de foundry como un socio confiable para clientes que requieren soluciones de gran escala en centros de datos y aplicaciones de borde.
El impacto en el sector IT es amplio: desde la posibilidad de diseñar servidores más densos y eficientes hasta la creación de dispositivos portátiles con mayor autonomía. Para fabricantes de hardware y proveedores de servicios en la nube, la capacidad de combinar chiplets heterogéneos en un solo paquete abre la puerta a arquitecturas más personalizadas y competitivas en costo. Con más de 2.700 empleados y 500 proveedores vinculados a la operación en Nuevo México, Intel refuerza además la relevancia de la manufactura estadounidense en un mercado global marcado por la necesidad de resiliencia en la cadena de suministro.
Fuente: Intel | Editado por CDOL
